Applicazione delle pompe per vuoto nel taglio e nell'imballaggio di wafer semiconduttori
Nel back-end della produzione di semiconduttori, i wafer devono essere tagliati in chip singoli e poi confezionati. La tecnologia del vuoto svolge un ruolo fondamentale in questo processo.
Taglio a cubetti di wafer
Durante il processo di cubettatura, il wafer viene adsorbito saldamente sul mandrino della macchina cubettatrice. Un sistema di pompa a vuoto ad alta-precisione fornisce una forza di assorbimento stabile e uniforme, garantendo che il wafer ultra-sottile e fragile non si sposti o vibri durante il taglio ad alta-velocità. Ciò è essenziale per mantenere la precisione della cubettatura, prevenire scheggiature o rotture dei trucioli e migliorare direttamente la resa finale.
Morire Allega
Nella fase di fissaggio della matrice del processo di confezionamento, gli ugelli a vuoto utilizzano l'aspirazione a vuoto per raccogliere con precisione le singole matrici separate e posizionarle con precisione sul telaio conduttore o sul substrato. La risposta rapida e la forza di presa stabile fornite dalla pompa a vuoto garantiscono un funzionamento preciso ed efficiente, prevenendo danni o smarrimento dei trucioli.
Requisiti tecnici
Questo scenario applicativo richiede che la pompa per vuoto sia altamente affidabile, sia-priva di olio (per evitare la contaminazione delle superfici sensibili dei trucioli), abbia vibrazioni ridotte e mantenga una velocità di pompaggio stabile e un livello di vuoto finale.
